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(주)디엔에프는

Barrier Metal, Electrode Material, Gap Fill Material, High-k, Low-k, Metallization Metal 등의 반도체 소자 내 핵심 소재와 Wafer Patterning 공정에 사용되는 Etch Hard Mask Film, DPT Material, PRAM GST용 Material 등을 개발하여 납품하고 있습니다.

주요 제품별 적용처 - DRAM