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Barrier Metal

Barrier Metal(확산방지막재료)은 Metallization 형성 시, Metal Ion 또는 산소, 수분 등이 층간 절연막으로 확산됨으로 인해 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 재료입니다. Al과 Cu같은 Metallization Metal은 주위 절연막과 쉽게 반응하여 반도체 소자의 신뢰성을 떨어뜨리는 주요 원인이 되기 때문에 미세화 될수록 확산방지막의 사용이 점점 중요해지고 있습니다. 확산방지막은 전기를 통하면서 확산방지 성격을 가져야 하므로 Ti(N), Ta(N), Ru 등을 사용합니다.

Barrier Metal

Product Structure Property MSDS
Ru(EtCp)2 Molecular Formula
Molecular Weight
Melting Point
Vapor Pressure
Physical State/Color
Water Reactivity
: C14H18Ru
: 287.37g/mol
: 6℃
: 90℃/0.34torr

: Liquid (Yellow)
: React slowly
Ru-4 Molecular Formula
Molecular Weight
Melting Point
Vapor Pressure
Physical State/Color
Water Reactivity
: C16H22Ru
: 315.23g/mol
: -
: 134℃/1.0torr
: Liquid (Yellow)
: React slowly
TDMATi Molecular Formula
Molecular Weight
Boiling Point
Vapor Pressure
Physical State/Color
Water Reactivity
: C8H24N4Ti
: 224.18g/mol
: 225℃
: 25℃/0.1torr
: Liquid (Pale yellow)
: React Violently
TiCl4 Molecular Formula
Molecular Weight
Boiling Point
Melting Point
Vapor Pressure
Physical State/Color
Water Reactivity
: TiCl4
: 189.69g/mol
: 136.4℃
: -24.1℃
: 20℃/9.75torr
: Liquid (Colorless)

: React Violently
TBTDETa Molecular Formula
Molecular Weight
Melting Point
Vapor Pressure
Physical State/Color
Water Reactivity
: C16H39N4Ta
: 468.46g/mol
: 95℃/0.5torr
: 120℃/1.0torr
: Liquid(Pale yellow)
: React Violently
TBTEMTa Molecular Formula
Molecular Weight
Melting Point
Vapor Pressure
Physical State/Color
Water Reactivity
: C13H33N4Ta
: 426.38g/mol
: 95℃/1.8torr
: N/A
: Liquid(Pale yellow)
: React Violently