김명운 디엔에프 대표 "OLED 봉지 공정에 ALD 기술이 대세 될 것"

- 반도체 이어 OLED용 ALD 전구체 개발

- "2024년 전후, 봉지 공정부터 적용"

- DNF, '패스트팔로어' 소재 업체서 '퍼스트무버'로

“이르면 2024년을 전후로 OLED(유기발광다이오드) 공정에 ALD(원자층증착) 기술이 사용되기 시작할 것입니다.”

그동안 디스플레이 산업은 ALD 기술의 불모지였다. 2010년 이후 잠깐 OLED 라인에서 ALD 사용 가능성을 타진한 적도 있었지만, 비용 대비 효율 문제 탓에 이내 퇴장했다. 그리고 10년여만에 다시 ALD 기술이 디스플레이 산업 전면에 등장할 채비를 하고 있다.

김명운 디엔에프 대표는 그 시점을 이르면 2024년, OLED용 봉지(인캡슐레이션)막부터 적용될 것으로 보고 있다. 최근 KIPOST와 만난 김 대표는 “ALD를 이용한 봉지막은 기존 대비 얇으면서도 성능을 더 우수하게 만들 수 있다”며 “이 때문에 폴더블 디스플레이용 봉지막으로 더 적합하다”고 설명했다.

- 이하 원문 참고 -

출처 : KIPOST(키포스트)(https://www.kipost.net)